金融界11月6日音讯，深南电路发表出资者联系活动记载表显现，公司2024年前三季度，受通用服务器需求及国内轿车电子科技类产品需求量开端上涨影响，PCB事务营收在数据中心及轿车电子范畴环比二季度有所提高。在新产品预研方面，数据中心是公司PCB事务要点布局范畴之一，公司已合作下流客户展开下一代渠道产品研发、打样作业。此外，公司在南通基地尚有土地储备，具有新厂房建造条件。为进一步拓宽海外商场，公司在泰国出资建造工厂，总出资额为12.74亿元人民币/等值外币，现在根底工程建造有序推动中。公司FC-BGA封装基板已具有16层及以下产品批量生产才能，16层以上产品具有样品制作才能，其间20层产品送样认证作业有序推动中。

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